芯片封装专业大学排名 微电子专业大学排名

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电子封装技术专业介绍

一、电子封装技术专业介绍 1、电子封装技术专业简介

电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。

2、电子封装技术专业主要课程

微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术

3、电子封装技术专业培养目标

培养目标

本专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。

培养要求

本专业学生主要学习自然科学基础、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识，接受现代工程师的基本训练，具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力。

4、电子封装技术专业就业方向与就业前景

本专业就业前景比较光明，毕业生可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。
二、电子封装技术专业大学排名
1. 哈尔滨工业大学 A++

2.华中科技大学A+

3. 北京理工大学 A+

4.西安 电子科技大学 A

5.厦门理工学院A

微电子专业大学排名

院校专业：

基本学制：四年 | 招生对象： | 学历：中专 | 专业代码：080704

培养目标

培养目标

培养目标：本专业培养德、智、体等方面全面发展，具备微电子科学与工程专业扎实的自然科 学基础、系统的专业知识和较强的实验技能与工程实践能力，能在微电子科学技术领域从事研 究、开发、制造和管理等方面工作的专门人才。

培养要求：本专业学生要求在物理学、电子技术、计算机技术和微电子学等方面掌握扎实的 基础理论，掌握微电子器件及集成电路的原理、设计、制造、封装与应用技术，接受相关实验技术 的良好训练，掌握文献资料检索基本方法，具有较强的实验技能与工程实践能力，在微电子科学 与工程领域初步具有研究和开发的能力。

毕业生应获得以下几方面的知识和能力：

1．具有较好的人文社会科学素养、创新精神和开阔的科学视野；

2．树立终身学习理念，具有较强的在未来生活和工作中继续学习的能力；

3．具有较扎实的自然科学基本理论基础；

4．具备微电子材料、微电子器件、大规模集成电路、集成系统、计算机辅助设计、封装技术和 测试技术等方面的理论基础和实验技能；

5．了解本专业领域的科技发展动态及产业发展状况，熟悉国家电子信息产业政策及国内外 有关知识产权的法律法规；

6．掌握文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法；

7．具有归纳、整理和分析实验结果以及撰写论文、报告和参与学术交流的能力。

主干学科：微电子学、电子科学与技术。

核心知识领域：电路理论、电子技术基础、信号与系统、电磁场与电磁波、半导体物理、微电子 器件原理、集成电路设计原理、微电子工艺原理、集成电路封装与系统测试、嵌入式系统原理与设 计、电子设计自动化基础等。

核心课程示例：

示例一：电路分析原理（64学时）、微电子与电路基础（48学时）、信号与系统（48学时）、半 导体物理（64学时）、电子线路A（48学时）、数字逻辑电路（48学时）、数字集成电路设计（48学 时）、集成电路工艺原理（48学时）、半导体器件物理（48学时）、数字集成电路原理（64学时）、电 子系统设计（64学时）、集成电路计算机辅助设计（48学时）。

示例二：电路分析理论（48学时）、电磁场理论（48学时）、模拟电子线路（64学时）、信号与 系统（64学时）、数字电子线路（64学时）、固体物理学（64学时）、半导体物理学（64学时）、集成 电路原理与设计（64学时）、半导体器件物理（64学时）、微电子制造科学原理（48学时）。

示例三：核心必修课，包括电路分析（54学时）、模拟电子技术（48学时）、数字电子技术(48 学时)、固体物理（48学时）、半导体物理（48学时）、半导体器件物理（64学时）、半导体工艺原理 （48学时）；专业方向核心限选课，包括半导体集成电路原理与设计（32学时）、集成电路CAD （32学时）、集成电路工艺设计（32学时）、半导体光电材料（32学时）、半导体光电器件原理(32 学时)、半导体光电器件工艺（32学时）。

主要实践性教学环节：金工实习、电子工艺实习、课程设计、生产实习、毕业设计（论文）等。

主要专业实验：电路实验、电子技术实验、信号与系统实验、半导体基础实验以及微电子技术 专业实验等。

修业年限：四年。

授予学位：工学学士或理学学士。

职业能力要求

职业能力要求

专业教学主要内容 学子网

专业教学主要内容

《电路分析基础》、《模拟电路基础》、《数学物理方法》、《数字电路》、《信号与系统》、《半导体物理》、《固体电子学》、《微电子器件》、《微电子集成电路》、《集成电路设计与制造》、《电子设计自动化》、《集成电路CAD》、《计算机原理与系统设计》、《射频电路基础》

专业（技能）方向

专业（技能）方向

电子类企业：电子技术、产品研发、各种电子和光电子材料的研发、电子和光电子器件的设计制造、IC设计、技术开发。

职业资格证书举例

职业资格证书举例

继续学习专业举例

就业方向

就业方向

微电子科学与工程专业就业方向

微电子科学与工程专业主要去向是报考微电子学、固体电子学、通信、计算机科学等学科的研究生，到集成电路制造厂家、集成电路设计中心以及通信和计算机等信息科学技术领域从事开发和研究工作。

微电子科学与工程专业就业前景

微电子科学与工程专业近年来也逐渐热火起来了，竞争力也很大。微电子专业一直是经久不衰的报考热门。微电子科学与工程专业主要研究新型电子器件及大规模集成电路的设计、制造，计算机辅助集成电路分析，各种电子器件的基础理论、新型结构、制造工艺和测试技术，以及新型集成器件的开发。微电子学近年来的发展，使计算机能力成倍数地增加，硬件成本大幅度降低，从而极大地推动了工业以及信息产业的发展。还有如激光器的研究应用、传感器的研究等的当代热点研究领域，都是微电子的范畴或者与之紧密相关。微电子技术的发展，是现代工业的基础和信息化工等。

对应职业（岗位）

对应职业（岗位）

电子封装技术专业课程

一、电子封装技术专业课程有哪些 电子封装技术专业课程主要有微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术等。
二、电子封装技术专业简介
电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。
三、电子封装技术专业就业方向和前景
1.电子封装技术专业就业前景

本专业是教育部首批在全国两所高校进行试点建设的专业。该专业毕业生可在国防电子、航空与航天、信息与通讯工程、微电子与光电子工程、汽车电子、医疗电子等行业领域从事电子封装产品的设计、制造、研发、企业管理与经营销售等方面的工作，也可以进一步深造攻读相关研究领域的研究生。

2.电子封装技术专业就业方向有哪些

本专业就业前景比较光明，毕业生可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。

电子封装技术专业学什么 附学习科目和课程

电子封装技术专业学什么 附学习科目和课程

电子封装技术专业就业前景

电子封装技术专业课程有哪些

电子封装技术专业就业方向

电子封装技术专业开设课程和未来就业方向分析()

高考电子封装技术专业代码及开设大学名单排名()

电子封装技术专业大学排名及分数线【统计表】

全国电子封装技术专业大学排名 一本二本大学名单

电子封装技术专业大学排名及开设学校名单

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